Reflow solderen

TPC electronics heeft voor het SMT reflowproces 2 reflowovens

BTU 90VIP reflowzone                                                                  DIMA Pasaat reflowoven

De BTU is met 10 verwarmingszones (uitgevoerd zowel boven als onder) en 3 koelzones uitgerust. Deze machine wordt gebruikt voor het loodhoudend en loodvrij solderen. De DIMA machine heeft 4 dubbele zones en wordt alleen gebruikt voor loodhoudend solderen.

Het JEDEC J-STD-020D soldeerprofiel wordt standaard als startpunt gebruikt bij het bepalen van het uiteindelijke soldeerprofiel. Bij het bepalen van een soldeerprofiel zijn vele variabelen die een rol spelen oa.

·         Soldeerspecificaties van componenten

·         Uitvoering van de pcb

·         Massa van de pcb en zijn componenten

·         Soldeerspecificaties van de soldeerpasta

Door een analyse vooraf worden instellingen bepaald waarna deze worden geverifeerd tijdens het proces m.b.v. een meetinstrument met 6 thermokoppels. Uitgangspunt is natuurlijk een optimale soldering te verkrijgen die minimaal binnen de IPC standaard valt.  Mochten het design beperkingen geven waardoor niet de optimale soldeerkwaliteit kan worden bereikt dan zal dit in de werkvoorbereiding worden ondervangen d.m.v. aanpassingen in het sjabloon, advisering in aanpassingen in het PCB design of aanpassingen in soldeerprofiel.